製造工程の中で異物が付着すると塗装や接着の不具合、汚染等の問題になりますが、原因となる付着物が極めて少なく、測定対象物を加工によるサンプリングできない場合があります。ここでは、付着物を・・・
結晶方位解析(SEM-EBSD)は、走査電子顕微鏡(SEM)による分析手法の一つで、セラミックスや金属などの結晶性試料に電子線を照射し、電子線後方散乱(EBSD)により得られるEBS・・・
イオンスパッタは、表面分析において深さ方向分析を行う上で必要不可欠な技術であり、TOF-SIMSやXPSなどの測定に利用されています。イオン源には幾つかの種類があり、それぞれに特徴が・・・
一般に3次元造形（3Dプリンティング）と呼ばれる積層造形技術は、造形を目的とする3次元立体形状の2次元スライスデータを用い、断面形状を結合させながら積み重ねて立体物を造形する技術です・・・
顕微ラマン分光分析は、約1μmという高い空間分解能を有し、さらに透明な材料であれば非破壊で内部を測定できる分析手法であり、微小または内部異物の分析等によく利用されています。その活用事・・・
